毕马威:应用于新一代智能汽车的芯片成为研发

金融
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  • 2019-03-29 22:03

  毕马威发布报告称,目前,应用于新一代智能汽车的芯片成为研发重点,除传统汽车芯片,应用于新一代智能汽车的传感器芯片、自动驾驶芯片、网关芯片、智能驾驶舱芯片、IGBT芯片也成为新的争夺地;尤其是应用于智能网联领域的人工智能芯片成为创业公司、科技企业的研发热点。

  毕马威在《2018毕马威领先汽车50榜单》的评选中发现,超过80%的汽车行业高管意识到,他们不仅需要重新思考商业模式变革,更需要考虑是否要与可能的利益相关者,甚至是竞争者进行合作。

  报告认为,汽车制造的十年黄金时代已然逐步向白银时代过渡,以新零售概念为主的新营销、新渠道、新交易等创新模式,正在推动汽车流通的商业要素重构。目前社交平台、地图入口及流量门户的分流,下沉区域、细分场景出行平台的崛起,促使着出行平台、运力企业向精细化、规范化、数字化运营发展。

 

  报告同时指出,未来两年是新晋整车企业发展关键期。虽然部分企业实现了交付,但离真正意义的量产还有距离;生产资质和产业政策的不确定性,以及补贴的逐步退潮,都对市场上供需双方产生了诸多影响。

  对新晋整车企业来说,从售前到售后一系列闭环商业场景要在未来两年逐渐建立其口碑和影响力,构建全链路的产品和服务体系、提供良好的用户体验和车后服务将会是各车企在生存窗口期存亡的关键。

  毕马威中国信息与科技行业主管合伙人吴剑林表示:“商业应用,是汽车科技企业的发展战略重点。尽管汽车产业创新的未来发展空间巨大,但面临着经济新常态和市场的变化,构建可落地、规模化的解决方案,形成商业闭环,是今年汽车科技企业更关注的核心问题之一。(完)

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