2019第二十三届软博会6月北京召开

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  • 2019-03-29 16:30

  中新网北京3月29日电 (记者 刘育英)2019第二十三届中国国际软件博览会将于2019年6月28日至6月30日在北京展览馆举行,届时将有来自30多个国家和地区的400多家企业和机构的院士、专家、企业代表等参会。

  3月29日,2019第二十三届中国国际软件博览会新闻发布会在北京召开。软博会由工业和信息化部、北京市人民政府主办,国家工业信息安全发展研究中心等机构承办。

  软博会设置了“一展览、五峰会、两发布、一大赛以及软件之夜和系列主题论坛”。“一展览”包括“融合网络世界驱动数字未来”序厅、软件国际综合、软件科技创新、软件新兴生态、软件赋能转型、软件中国方案、软件互动体验等七大展区,集中展示产业成就。“五峰会”包括融合网络数字未来、软件创新、软件生态、工业互联网和人工智能五大主题峰会。“一大赛”即举办软件创新邀请赛,组织高校精英邀请赛和中小学生软件编程闯关嘉年华。

  据组委会初步预计,本届软博会将有来自30多个国家、100多个地方省市、超过400家企业和机构的院士、专家、企业代表和国际友人参会。(完)

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